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长飞光学及半导体石英元器件的研发及产业化项目

长飞光学及半导体石英元器件的研发及产业化项目将建设高端光学与半导体掩膜版基板、集成电路制造用石英部件材料研发与制造基地，占地面积67592.78㎡。

项目使用机组：
HON MING开式横流冷却塔密闭式横流冷却塔

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长飞光学及半导体石英元器件的研发及产业化项目
长飞光学及半导体石英元器件的研发及产业化项目将建设高端光学与半导体掩膜版基板、集成电路制造用石英部件材料研发与制造基地，占地面积67592.78㎡。

项目使用机组：
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