图片展示
中文
  • English
  • 中文
  • VietNam

CASES

工程案例

图文
详情

黄山芯微电子股份有限公司

是功率半导体芯片研发制造的IDM企业，主营功率半导体芯片及器件的研发设计与生产，采用IDM（垂直整合制造）模式实现芯片设计、制造到封装的全产业链覆盖。

项目使用设备：HON MING圆形逆流冷却塔

上一个 : 昆山晶科微电子材料有限公司 下一个 : 微容电子
黄山芯微电子股份有限公司
是功率半导体芯片研发制造的IDM企业，主营功率半导体芯片及器件的研发设计与生产，采用IDM（垂直整合制造）模式实现芯片设计、制造到封装的全产业链覆盖。

项目使用设备：HON MING圆形逆流冷却塔
长按识别二维码查看详情
复制产品链接
长按图片保存/分享

黄山芯微电子股份有限公司

询盘
在线咨询 更多+

  • 联系人 *

  • 联系方式 *

  • 咨询问题

  • 提交

    • 验证码
    看不清？换一张
    取消
    确定

咨询内容：

你还没有添加任何产品

加入成功
1
2
3
4
5
6
7
8
1
2
3
4
图片展示

首页      产品中心       行业应用       新闻中心        关于我们       联系我们

 

全国统一热线：400-880-9923           

联系邮箱：hm@honming.cn  overseas@honming.cn

营销总部地址：广州市海珠区凤浦中路679号广交会大厦A座13楼

制造基地：山西省运城市盐湖工业区宏明生产基地、广东省佛山市高明区宏明生产基地

© 宏明集团  粤ICP备2024217917号-1

Hello! 客服在线，欢迎咨询~
联系方式
热线电话
400-880-9923
上班时间
周一到周五
E-mail地址
hm@honming.cn
二维码
二维码
扫码关注
添加微信好友，详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功！
添加微信好友，详细了解产品
我知道了